已解决 失效案例:灌封胶温度循环后开裂进水
电源模块灌封后做 -40↔125℃ 温循,灌封胶出现裂纹,后续湿热试验进水。 灌封胶怎么选才不会裂?
电源模块灌封后做 -40↔125℃ 温循,灌封胶出现裂纹,后续湿热试验进水。 灌封胶怎么选才不会裂?
户外机箱硅胶密封圈在使用半年后出现表面龟裂、局部漏水。 是材料选错还是工况超设计?
我们 BMS 里用了很多车规 MOSFET 和 TVS 二极管,证书上写 AEC-Q101。 想知道分立器件和 IC 的车规验证侧重点区别,采购时怎么核证书?
把 ISO 11452 各 part 的施加方式、适用 DUT、典型等级、功能判据做成一张对照卡,一页纸贴试验台。 新手不用再翻标准也能选对方法。
板对板连接器在随机振动中偶发接触瞬断(us 级),导致 CAN 报文丢帧。 怎么捕捉这种微秒级瞬断并根治?
汽车继电器在机械冲击试验后,一组触点粘连无法断开。 是冲击直接撞的还是大电流下熔焊?
设备内一颗固定接插件的 M3 螺丝在路试振动后松脱,插件脱出。 塑料基体上的螺丝怎么防松才靠谱?
摄像头模组 CISPR 25 RE 在 870MHz 超标 8dB,暗室里用近场探头扫不到明显源。 想请教定位思路,是电路还是线缆,怎么一步步缩小范围。
BMS AFE 芯片在 -40↔85℃ 500 循环后,部分通道采样电压漂移 > 30mV,触发虚假过温保护。 拆解发现芯片底部焊球有微裂纹。怎么定性是芯片本身还是板级问题?
一家华南实验室公告获 CNAS 扩项,覆盖 CISPR 25、ISO 11452 全系列、ISO 7637/10605。 华南车企多,这是个好消息。大家有合作体验吗?
我们做转向助力控制器(被定为 ASIL D),功能安全工程师要求做 FMEDA、DFA,还提到硬件失效概率度量。 这些和系统可靠性试验(温度循环、振动)是一回事吗?测试计划怎么兼顾?
温控剖面设计模板:输入样品热时间常数,自动建议驻留时间和转换速率,避免「样品没平衡就计时」。 附带常见材料的近似热时间常数参考值。
一款户外用的传感器外壳,标称 IP68。做完浸水试验(1.5m / 30min)后开盖,内部有少量水珠,但密封圈取出来看没有破损、没有明显压痕缺失。 密封圈是硅胶 O 型圈,沟槽深度 1.2mm,线径 1.5mm。装配是人工压合的。 这种情…
我们打算做动力电池充放电和滥用试验,担心安全风险。 实验室在防爆、排烟、消防上要做哪些硬设计?
产品要卖到高原地区(海拔 4500m),客户要求低气压试验。 低气压主要考核什么,密封腔体和显示屏要特别关注什么?