已解决 失效案例:显示屏低温启动失败
-30℃ 冷启动,LCD 屏点亮慢(约 8s 才显示),-40℃ 直接不亮。 是屏的问题还是主控初始化问题?
-30℃ 冷启动,LCD 屏点亮慢(约 8s 才显示),-40℃ 直接不亮。 是屏的问题还是主控初始化问题?
汽车继电器在机械冲击试验后,一组触点粘连无法断开。 是冲击直接撞的还是大电流下熔焊?
设备内一颗固定接插件的 M3 螺丝在路试振动后松脱,插件脱出。 塑料基体上的螺丝怎么防松才靠谱?
摄像头模组 CISPR 25 RE 在 870MHz 超标 8dB,暗室里用近场探头扫不到明显源。 想请教定位思路,是电路还是线缆,怎么一步步缩小范围。
我们三年前的可靠性报告按老版 ISO 16750 出,现在标准升版了。 老报告还有效吗,客户追溯时要不要重测?
BMS AFE 芯片在 -40↔85℃ 500 循环后,部分通道采样电压漂移 > 30mV,触发虚假过温保护。 拆解发现芯片底部焊球有微裂纹。怎么定性是芯片本身还是板级问题?
镀金连接器盐雾 96h 后,接触电阻从 5mΩ 涨到 200mΩ,部分通道不通。 金层不是耐腐蚀吗,怎么会这样?
某锂离子电芯在 -40↔85℃ 热冲击 100 循环后外壳鼓包。 想分清是内部产气(化学)还是壳体/密封失效(物理)。
外壳喷涂件在紫外老化箱 500h 后表面粉化、用布一擦掉白灰。 是漆本身差还是前处理没做好?
芯片原厂说他们按 JEDEC 做了可靠性,但没有 AEC-Q 证书。 AEC-Q 和 JEDEC 差异在哪,没有 AEC-Q 能不能进车规供应链?
ISO 11452 从 part 2 到 part 9 这么多,每个 part 针对什么设备/线缆? 选型时怎么快速决定做哪几个?
客户企标把 ISO 16750 的温度范围从 -40~85 加到 -40~105,振动 Grms 也加码。 我们按企标做会不会反而被说「超标准」?方案怎么措辞?
功率模块靠导热硅脂把热传到散热器,担心用几年后硅脂干裂导热掉。 有没有标准方法评估硅脂的长期可靠性?
外壳材料 UL94 V-0,但同事说 V-0 也不代表烧不起来。 阻燃等级到底能保证什么,不能保证什么?
车载连接器要验证插拔寿命(如 50 次)和带电温升。 这两个能不能一起做,还是分开?评判断点是什么?