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已解决 失效案例：灌封胶温度循环后开裂进水
电源模块灌封后做 -40↔125℃ 温循，灌封胶出现裂纹，后续湿热试验进水。 灌封胶怎么选才不会裂？
材料分析
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已解决 失效案例：橡胶密封件臭氧老化后龟裂漏水
户外机箱硅胶密封圈在使用半年后出现表面龟裂、局部漏水。 是材料选错还是工况超设计？
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已解决 AEC-Q101（分立半导体）和 AEC-Q100 验证重点有何不同？
我们 BMS 里用了很多车规 MOSFET 和 TVS 二极管，证书上写 AEC-Q101。 想知道分立器件和 IC 的车规验证侧重点区别，采购时怎么核证书？
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已解决 失效案例：BMS 采样芯片温度循环后参数漂移，误报过温
BMS AFE 芯片在 -40↔85℃ 500 循环后，部分通道采样电压漂移 > 30mV，触发虚假过温保护。 拆解发现芯片底部焊球有微裂纹。怎么定性是芯片本身还是板级问题？
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已解决 RoHS / REACH 和可靠性认证该怎么划界？
客户要 RoHS 符合性声明，又要可靠性报告，我们把两份混在一起出。 这两者是不是该分开，界限在哪？