长霉试验(GB/T 2423.16)到底什么产品才需要做?28 天培养箱里养霉菌图什么
技术组最近碰到两个咨询:客户拿着「GB/T 2423 全系列」的清单来问报价,其中就有长霉试验,但产品是室内用的消费电子。这个项目要不要做,值得掰开说。 **标准对应关系**:GB/T 2423.16 长霉试验,对应 IEC 60068-2…
技术组最近碰到两个咨询:客户拿着「GB/T 2423 全系列」的清单来问报价,其中就有长霉试验,但产品是室内用的消费电子。这个项目要不要做,值得掰开说。 **标准对应关系**:GB/T 2423.16 长霉试验,对应 IEC 60068-2…
这个问题后台隔三差五就有人问,编辑部把常见的口径整理一下,欢迎技术同学补充。 UL 94 是塑料可燃性分级,外壳件最常碰的是垂直燃烧这四档: – V-0:每个试样离火后有焰燃烧不超过 10 秒,不允许带火焰的滴落物引燃棉花; &…
来料检验发现一批镀锡端子引脚上有细针状凸起,显微镜下像小毛刺,有人说是锡须,长了会短路。这东西什么条件下长?我们仓库南方回南天湿度很大,是不是这个原因?后续批次的镀层有什么要求能压住它?
一款车载控制板库存半年抽检,发现焊盘边缘长了几十微米的白色细丝,显微镜下像小毛刺。有人说是锡须,有人说是霉斑。如果真是锡须,成因是什么?纯锡镀层是不是更容易长?有什么靠谱的防控手段?
功率模块靠导热硅脂把热传到散热器,担心用几年后硅脂干裂导热掉。 有没有标准方法评估硅脂的长期可靠性?
铝电解电容在 85℃/85%RH 1000h 后容量降 20%、ESR 翻倍。 是寿命到了还是密封失效进水?
某锂离子电芯在 -40↔85℃ 热冲击 100 循环后外壳鼓包。 想分清是内部产气(化学)还是壳体/密封失效(物理)。
芯片原厂说他们按 JEDEC 做了可靠性,但没有 AEC-Q 证书。 AEC-Q 和 JEDEC 差异在哪,没有 AEC-Q 能不能进车规供应链?
一批车灯模组在做完温度循环(-40℃↔85℃,300 循环)后发现 LED 焊点开裂。客户认为是我们的焊接工艺问题,我们怀疑是设计的热膨胀失配。 想请教从失效分析的角度,怎么用断口形貌把这两个原因区分开。 已做的观察:裂纹从焊点与陶瓷基板的…
外壳材料 UL94 V-0,但同事说 V-0 也不代表烧不起来。 阻燃等级到底能保证什么,不能保证什么?
外壳喷涂件在紫外老化箱 500h 后表面粉化、用布一擦掉白灰。 是漆本身差还是前处理没做好?
今年国产 MCU/传感芯片扎堆做 AEC-Q100,多家实验室车规可靠性试验排到两三个月后。 想了解大家遇到的共性问题。
8D 报告模板,D4 根因分析专门留了断口 SEM 图、金相切片图、成分 EDS 的占位,方便把「看图说话」写规范。 适合车规失效件向上游 8D 回复。
一颗车规 MLCC 电容,供应商给了 AEC-Q200 证书。我们想内部复核它到底覆盖了什么,免得在 PPAP 时被问住。 AEC-Q200 分不分器件类型?核心项目有哪些?
同一批电镀件,XRF 测平均 8μm,金相切片某个点只有 5μm。 两个方法哪个准,判定该以谁为准?