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已解决 导热硅脂的可靠性老化怎么评估？
功率模块靠导热硅脂把热传到散热器，担心用几年后硅脂干裂导热掉。 有没有标准方法评估硅脂的长期可靠性？
材料分析
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精华 已解决 失效案例：电容湿热试验后容量衰减 20%
铝电解电容在 85℃/85%RH 1000h 后容量降 20%、ESR 翻倍。 是寿命到了还是密封失效进水？
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已解决 失效案例：锂电池热冲击后鼓包，是隔膜还是产气？
某锂离子电芯在 -40↔85℃ 热冲击 100 循环后外壳鼓包。 想分清是内部产气（化学）还是壳体/密封失效（物理）。
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精华 已解决 AEC-Q 系列和 JEDEC 是什么关系？车规是不是必须 AEC-Q？
芯片原厂说他们按 JEDEC 做了可靠性，但没有 AEC-Q 证书。 AEC-Q 和 JEDEC 差异在哪，没有 AEC-Q 能不能进车规供应链？
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已解决 失效案例：车灯 LED 焊点开裂，从断口怎么区分热疲劳还是机械应力？
一批车灯模组在做完温度循环（-40℃↔85℃，300 循环）后发现 LED 焊点开裂。客户认为是我们的焊接工艺问题，我们怀疑是设计的热膨胀失配。 想请教从失效分析的角度，怎么用断口形貌把这两个原因区分开。 已做的观察：裂纹从焊点与陶瓷基板的…
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已解决 塑壳阻燃等级（UL94）和实际起火风险是什么关系？
外壳材料 UL94 V-0，但同事说 V-0 也不代表烧不起来。 阻燃等级到底能保证什么，不能保证什么？
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已解决 失效案例：涂层紫外老化后粉化脱落
外壳喷涂件在紫外老化箱 500h 后表面粉化、用布一擦掉白灰。 是漆本身差还是前处理没做好？
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已解决 行业：国产车规芯片认证需求暴涨，第三方检测排期紧
今年国产 MCU/传感芯片扎堆做 AEC-Q100，多家实验室车规可靠性试验排到两三个月后。 想了解大家遇到的共性问题。
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已解决 资源：失效分析 8D 报告模板（含断口/切片图位）
8D 报告模板，D4 根因分析专门留了断口 SEM 图、金相切片图、成分 EDS 的占位，方便把「看图说话」写规范。 适合车规失效件向上游 8D 回复。
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已解决 AEC-Q200 无源器件（电阻/电容/电感）车规验证要做哪些项目？
一颗车规 MLCC 电容，供应商给了 AEC-Q200 证书。我们想内部复核它到底覆盖了什么，免得在 PPAP 时被问住。 AEC-Q200 分不分器件类型？核心项目有哪些？
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已解决 镀层厚度 XRF 和金相切片结果不一致，信哪个？
同一批电镀件，XRF 测平均 8μm，金相切片某个点只有 5μm。 两个方法哪个准，判定该以谁为准？
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已解决 失效案例：灌封胶温度循环后开裂进水
电源模块灌封后做 -40↔125℃ 温循，灌封胶出现裂纹，后续湿热试验进水。 灌封胶怎么选才不会裂？
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已解决 失效案例：橡胶密封件臭氧老化后龟裂漏水
户外机箱硅胶密封圈在使用半年后出现表面龟裂、局部漏水。 是材料选错还是工况超设计？
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已解决 AEC-Q101（分立半导体）和 AEC-Q100 验证重点有何不同？
我们 BMS 里用了很多车规 MOSFET 和 TVS 二极管，证书上写 AEC-Q101。 想知道分立器件和 IC 的车规验证侧重点区别，采购时怎么核证书？
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已解决 失效案例：BMS 采样芯片温度循环后参数漂移，误报过温
BMS AFE 芯片在 -40↔85℃ 500 循环后，部分通道采样电压漂移 > 30mV，触发虚假过温保护。 拆解发现芯片底部焊球有微裂纹。怎么定性是芯片本身还是板级问题？