恒定湿热和交变湿热怎么选?客户图纸只写了个 85/85
图纸标 85℃/85%RH 1000h,看着是恒定湿热。但同事说车载产品该做交变的,降温段有凝露更狠。两种试验的失效机理差在哪?客户图纸白纸黑字写恒定,我们去建议改交变,会不会被当成想多收费?
图纸标 85℃/85%RH 1000h,看着是恒定湿热。但同事说车载产品该做交变的,降温段有凝露更狠。两种试验的失效机理差在哪?客户图纸白纸黑字写恒定,我们去建议改交变,会不会被当成想多收费?
立项时实验室给了份试验大纲,项目和参数都排好了。拿给客户一看,客户说不对,他规范里不是这么写的。实验室说按国标做没错,客户说按企标来。两边都有道理,大纲到底以谁为准?行业里有没有约定俗成的规矩?
控制模块要做 CISPR 25 传导发射,查资料有人用人工网络测电源线电压,有人拿电流探头钳线束,客户规范里俩都出现了,看懵了。这俩方法各自测什么?我们这种带电机驱动的模块用哪个?
第一次做 CISPR 25 RE,拿到限值表有点懵:横轴是频率,纵轴是 dBμV/m,还有好几种「宽带/窄带」「峰值/均值/准峰值」的线。 想请讲一下:测试布置要点 + 限值该怎么对照判定。
我们设备都有校准证书,但两次校准之间出问题没人发现。 期间核查该怎么落地?
OBC 接市电充电,属于 AC 输入设备,客户要我们出 IEC 61000-3-2 谐波电流报告。 车载部件一般按 ISO/CISPR,为什么 OBC 要用这个家电类标准?测试接线有什么讲究?
听闻某自主品牌更新 EMC 企标,辐射抗扰从 100V/m 提到 200V/m,并新增车载以太网专项。 对供应链意味着什么,大家怎么看?
一批车灯模组在做完温度循环(-40℃↔85℃,300 循环)后发现 LED 焊点开裂。客户认为是我们的焊接工艺问题,我们怀疑是设计的热膨胀失配。 想请教从失效分析的角度,怎么用断口形貌把这两个原因区分开。 已做的观察:裂纹从焊点与陶瓷基板的…
我们三年前的可靠性报告按老版 ISO 16750 出,现在标准升版了。 老报告还有效吗,客户追溯时要不要重测?
我们做五金件,客户一会要 NSS 48h、一会要 CASS 24h。 醋酸盐雾(AASS)和铜加速(CASS)到底比中性盐雾严多少,能互相折算吗?
我们的方案里有高低温工作(带电)、高低温存储(断电),还有热冲击(-40↔85℃ 转移)。 同事说热冲击和温度循环重复了,能不能砍掉?
BMS AFE 芯片在 -40↔85℃ 500 循环后,部分通道采样电压漂移 > 30mV,触发虚假过温保护。 拆解发现芯片底部焊球有微裂纹。怎么定性是芯片本身还是板级问题?
委托单模板,专门把「客户名称/型号/图纸」设为可选脱敏字段,并提示哪些信息必须隐去才能发到社区/ external。 既规范送检又符合社区公约的脱敏要求。