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冷热冲击和温度循环到底怎么选？被这两个词绕晕了
最近项目要验证户外控制器，NPI 会上有人说做冷热冲击，有人说做温度循环就行。查资料说冲击是两槽式转换快，循环是缓变。到底考核的失效机理差在哪？选错了会不会白花钱？
热冲击
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已解决 导热硅脂的可靠性老化怎么评估？
功率模块靠导热硅脂把热传到散热器，担心用几年后硅脂干裂导热掉。 有没有标准方法评估硅脂的长期可靠性？
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已解决 失效案例：锂电池热冲击后鼓包，是隔膜还是产气？
某锂离子电芯在 -40↔85℃ 热冲击 100 循环后外壳鼓包。 想分清是内部产气（化学）还是壳体/密封失效（物理）。
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已解决 失效案例：车灯 LED 焊点开裂，从断口怎么区分热疲劳还是机械应力？
一批车灯模组在做完温度循环（-40℃↔85℃，300 循环）后发现 LED 焊点开裂。客户认为是我们的焊接工艺问题，我们怀疑是设计的热膨胀失配。 想请教从失效分析的角度，怎么用断口形貌把这两个原因区分开。 已做的观察：裂纹从焊点与陶瓷基板的…
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已解决 高低温工作与存储都要做，中间还要不要单独做热冲击？
我们的方案里有高低温工作（带电）、高低温存储（断电），还有热冲击（-40↔85℃ 转移）。 同事说热冲击和温度循环重复了，能不能砍掉？
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已解决 失效案例：灌封胶温度循环后开裂进水
电源模块灌封后做 -40↔125℃ 温循，灌封胶出现裂纹，后续湿热试验进水。 灌封胶怎么选才不会裂？
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已解决 失效案例：BMS 采样芯片温度循环后参数漂移，误报过温
BMS AFE 芯片在 -40↔85℃ 500 循环后，部分通道采样电压漂移 > 30mV，触发虚假过温保护。 拆解发现芯片底部焊球有微裂纹。怎么定性是芯片本身还是板级问题？