2回答 已解决 失效案例：BMS 采样芯片温度循环后参数漂移，误报过温 BMS AFE 芯片在 -40↔85℃ 500 循环后，部分通道采样电压漂移 > 30mV，触发虚假过温保护。 拆解发现芯片底部焊球有微裂纹。怎么定性是芯片本身还是板级问题？ 盐雾守望者 2026-08-19 152 次浏览 ISO 16750 汽车电子 热冲击
