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精华 已解决 失效案例：电容湿热试验后容量衰减 20%
铝电解电容在 85℃/85%RH 1000h 后容量降 20%、ESR 翻倍。 是寿命到了还是密封失效进水？
失效案例库
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精华 已解决 失效案例：电机在 ISO 11452-2 抗扰下误动作停机
冷却水泵电机在 11452-2 辐射抗扰 60V/m 时偶发停机（B 级降级），客户要求 A 级。 电机是机电部件，抗扰该从哪改？
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已解决 失效案例：锂电池热冲击后鼓包，是隔膜还是产气？
某锂离子电芯在 -40↔85℃ 热冲击 100 循环后外壳鼓包。 想分清是内部产气（化学）还是壳体/密封失效（物理）。
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已解决 失效案例：PCBA 随机振动后虚焊（BGA 枕头效应）
车载 PC BA 在随机振动后部分 BGA 开路，X-ray 看焊球完整，但功能时好时坏。 怀疑枕头效应（Head-in-Pillow），怎么确认和根治？
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已解决 失效案例：车灯 LED 焊点开裂，从断口怎么区分热疲劳还是机械应力？
一批车灯模组在做完温度循环（-40℃↔85℃，300 循环）后发现 LED 焊点开裂。客户认为是我们的焊接工艺问题，我们怀疑是设计的热膨胀失配。 想请教从失效分析的角度，怎么用断口形貌把这两个原因区分开。 已做的观察：裂纹从焊点与陶瓷基板的…
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已解决 失效案例：涂层紫外老化后粉化脱落
外壳喷涂件在紫外老化箱 500h 后表面粉化、用布一擦掉白灰。 是漆本身差还是前处理没做好？
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已解决 失效案例：显示屏低温启动失败
-30℃ 冷启动，LCD 屏点亮慢（约 8s 才显示），-40℃ 直接不亮。 是屏的问题还是主控初始化问题？
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已解决 失效案例：连接器盐雾后接触电阻飙升，金层去哪了？
镀金连接器盐雾 96h 后，接触电阻从 5mΩ 涨到 200mΩ，部分通道不通。 金层不是耐腐蚀吗，怎么会这样？
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已解决 失效案例：灌封胶温度循环后开裂进水
电源模块灌封后做 -40↔125℃ 温循，灌封胶出现裂纹，后续湿热试验进水。 灌封胶怎么选才不会裂？
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已解决 失效案例：橡胶密封件臭氧老化后龟裂漏水
户外机箱硅胶密封圈在使用半年后出现表面龟裂、局部漏水。 是材料选错还是工况超设计？
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已解决 失效案例：连接器在振动中接触瞬断，信号丢帧
板对板连接器在随机振动中偶发接触瞬断（us 级），导致 CAN 报文丢帧。 怎么捕捉这种微秒级瞬断并根治？
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已解决 失效案例：继电器机械冲击后触点粘连
汽车继电器在机械冲击试验后，一组触点粘连无法断开。 是冲击直接撞的还是大电流下熔焊？
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已解决 失效案例：螺丝在振动中松弛导致接插件脱落
设备内一颗固定接插件的 M3 螺丝在路试振动后松脱，插件脱出。 塑料基体上的螺丝怎么防松才靠谱？
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已解决 失效案例：车载摄像头 CISPR 25 辐射发射在 870MHz 超标定位
摄像头模组 CISPR 25 RE 在 870MHz 超标 8dB，暗室里用近场探头扫不到明显源。 想请教定位思路，是电路还是线缆，怎么一步步缩小范围。
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已解决 失效案例：BMS 采样芯片温度循环后参数漂移，误报过温
BMS AFE 芯片在 -40↔85℃ 500 循环后，部分通道采样电压漂移 > 30mV，触发虚假过温保护。 拆解发现芯片底部焊球有微裂纹。怎么定性是芯片本身还是板级问题？