85℃/85%RH湿热试验样品挂满水珠,是设定问题吗
做 85/85 恒定湿热,升温到设定值后发现样品表面挂满水珠,PCB 上全是小水滴,端子摸着是湿的。实验室说正常现象,我总觉得不对劲:带着水膜测出来的绝缘数据能准吗?这种结露到底正不正常?
做 85/85 恒定湿热,升温到设定值后发现样品表面挂满水珠,PCB 上全是小水滴,端子摸着是湿的。实验室说正常现象,我总觉得不对劲:带着水膜测出来的绝缘数据能准吗?这种结露到底正不正常?
踩过:当时没当回事,带水测绝缘电阻,数据忽大忽小没法判读,一批样品全白跑。复盘就是升温段湿度没控。后来定成流程:先升温后加湿,绝缘类项目测试前先看样品表面,有水珠就再稳定半小时,别急着开测。
湿热类标准对升温、稳定这些阶段都有讲究,目的就是控制结露——凝露和吸湿是两种失效机理,水膜导电和材料吸潮劣化混在一起,数据就没法判读了。当时我拿不准升温段怎么设,在 迈科检测 上把试验条件描述了下,工程师回了个分阶段控湿的设置,照着调就没再挂水。
看你是怎么升上去的。升温阶段湿度还挂着 85%,样品温度追不上箱温,露点就落在样品表面,必挂水。常规做法:升温段先限湿或者把湿度泄掉,等温度稳定了再给湿,恒温恒湿箱的程式里都能设。样品进箱前先烘一下赶走潮气也有用。稳定后 85/85 段轻微返潮正常,大面积流水珠就是加湿给早了。