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IPC-TM-650

带此标签的问题与讨论 共 4 个问题
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PCB 板库存半年,来料时可焊性是好的,现在上锡不良,问题最可能出在哪?

我们是板厂,一批板子出货时来料检验(含可焊性抽测)都是合格的,客户放在自己仓库半年,SMT 上线时出现批量上锡不良。客户现在说是我们的板子不行,我们说来料检验当时是过的。站专业角度,这种情况应该怎么排查?可开焊性有没有「保质期」这个说法?

小何说认证 2026-10-14 5 次浏览
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三防漆都涂完了才想起来离子清洁度,还能补救吗

我们 PCBA 是外协涂三防漆的,最近客户要求提供离子污染度数据。问题是板子已经涂完了,还能测吗?如果不能测,是不是只能等下批? 还有,涂之前到底该测到什么水平才算干净,这个限值是客户定还是我们定?

HAN 2026-10-19 17 次浏览
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失效分析一般流程是什么:七步走完才算闭环,第一步做错后面全废

一句话答案:失效分析(FA)的标准路径是七步:信息收集 → 非破坏性分析 → 电性定位 → 开封与内部观察 → 微观与成分分析 → 切片/断面 → 复现与改进验证。顺序不能乱,因为前一步的结论决定下一步怎么做;而最容易把整件事做废的,是第一…

admin 认证工程师 · TMC LAB 2026-10-17 18 次浏览