EMC 辐射发射超了 3 dB，先改 PCB 还是先加磁珠？

从项目节奏的角度给个建议，因为这题的答案其实取决于你离交样还有多久。

还有几周：先定位再改，一次改到位，省一次重测的周期，也留下整改记录。

这周就要交：先用现成器件（磁珠、共模电感、屏蔽铜箔）压到余量里去，把报告交出去，同时排一个正式的整改方案，落到下一个版本里。

最怕的是两头都不做——既不定位，也没留整改计划，版本一改又超。审核的时候这一条最容易被打回来。

提醒一句频段的事：30–200 MHz 横跨了 CISPR 25 里两个不同的关注区，不同频段的耦合路径往往不一样。

低频段（30 MHz 往上到 100 MHz 出头）很多时候是线束在当“发射天线”，跟整机布置、线束长度关系大；再往上，PCB 上的小环路和缝隙耦合会更明显。

还有余量问题：客户企标常常要求留 6 dB 余量，你现在只测到超 3 dB，就算整改到刚好压线，复测批次波动一下还是可能翻车。整改目标建议按“限值减 6 dB”去定。

3 dB 属于“努一努能压下去”的量级，但这个量级最怕的就是盲改。

我的顺序是：先拿近场探头扫一遍，判断超标频段是电源环路辐射、还是时钟/接口的共模噪声。这一步花不了两小时，但决定了后面改什么。

然后才是选手段：共模超标，共模电感、磁珠、屏蔽能起作用；差模超标，加磁珠基本无效，得回到环路面积、回流路径、滤波和走线上去。

一句话：磁珠不是万能药，它是治共模的。定位之前先别下单买料。