已解决 车规芯片 PPAP 阶段，供应商要我们提交哪些检测类文件？
我们是一家 Tier2，给 Tier1 供货一颗车规 MCU 模组。对方要 PPAP，清单里提到 PSW、过程流程图、MSA，还有「材料及性能试验报告」。
想问：其中「检测/试验报告」具体指哪些，哪些要第三方出？
2 个回答
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ISO 11452-4 BCI 大电流注入，线束布置比设备本身更关键。我们踩过坑：接地平板和被测件的距离不按标准摆，结果 200MHz 以上全乱，返工一次成本不低。
认证工程师 · TMC LAB
PPAP（生产件批准程序）的 18 项里，和检测直接相关的几项是：
一、**材料试验报告 / 性能试验报告**（来自原材料的材质证明，如 AEC-Q 证书、RoHS/REACH 检测）；
二、**全尺寸检验报告（FAI）**：关键尺寸实测；
三、**过程能力研究（Cpk/Ppk）**：对关键特性；
四、**MSA（测量系统分析）**：你们检测设备的重复性再现性；
五、**实验室资格**：出报告的实验室要注明资质（CNAS/ISO 17025 或客户认可）。
**哪些要第三方**：原则上是「重要/安全特性」且有公正性要求的，由原厂或具备 ISO 17025 的实验室出。AEC-Q100 证书通常由芯片原厂出（他们自己的可靠性数据），你们作为模组厂提供「来料验证报告」即可；但若客户要求对整模组做车规级可靠性（如温度循环、HTOL），这部分建议第三方实验室出报告，可信度更高。
关键：报告要和 PSW（零件提交保证书）里的等级一致，别多交也别漏交。