已解决 失效案例：连接器盐雾后接触电阻飙升，金层去哪了？

这个断口形貌是典型的腐蚀疲劳，层下起裂。我们复盘过类似案例，根因是密封胶选型和工况不匹配，换了胶之后就没再犯。

镀金「耐腐蚀」是有前提的——**金层必须完整无孔**。你这个现象几乎可以判定是「金薄+基材迁移/孔隙」：

一、**孔隙暴露镍/铜底**：若金层太薄（如 < 0.5μm）或电镀不均，盐雾下孔隙处底镍/铜被腐蚀，腐蚀产物（氧化物、盐）填进接触界面，电阻飙升。金本身不锈，但孔下面的底材在锈。 二、**金迁移（扩散）**：高温高湿下金会向底材扩散，长期后表面金浓度下降，耐蚀性退化——温湿+盐雾叠加加速。 三、**磨损露基**：插拔后接触区金被磨掉露出镍，盐雾直接攻镍。 **定性手段**：SEM 看接触区金层是否连续、EDS 看表面元素（是否出现 Ni/Cu/O）、切片看金厚。 整改：加厚金层（或镍打底加厚）、控制孔隙率、插拔区用硬金；盐雾前做插拔寿命预筛。报告附金厚分布 + 表面元素图。