已解决 AEC-Q200 无源器件（电阻/电容/电感）车规验证要做哪些项目？
一颗车规 MLCC 电容，供应商给了 AEC-Q200 证书。我们想内部复核它到底覆盖了什么，免得在 PPAP 时被问住。
AEC-Q200 分不分器件类型？核心项目有哪些？
3 个回答
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这个阈值你们一般留多少裕量？我们卡在 3dB 还是 6dB 上纠结。
社区成员
我们是做 BMS 的，CISPR 25 辐射发射最头疼的是电池包高压线束。实测把线束间距从 150mm 拉到 250mm，30-300MHz 裕量能多 3-4dB，摸底阶段建议先用近场探头扫一遍再上暗室。
认证工程师 · TMC LAB
AEC-Q200 是「无源器件车规应力验证」，和 AEC-Q100（有源）并行，但它**按器件类型分组**，不同组别测的项目和应力不同：
- 分组 D（电容：陶介、铝电解、钽、薄膜等）
- 分组 E（电阻：厚膜、薄膜、绕线）
- 分组 F（电感、变压器、网络）
- 分组 G（压敏电阻、热敏电阻等）
**共性核心项目**：
一、**温度循环 / 耐久性**（高温反偏、高温存储）——看长期漂移；
二、**机械应力**：振动、机械冲击、板弯（Board Flex，针对 SMD 贴装后焊接可靠性）；
三、**环境**：湿热（THB）、盐雾（部分组别）、可燃性（阻燃等级）；
四、**电气专项**：如电容的 IR/DF 变化、电阻的阻值漂移、电感的饱和/温升；
五、**ESD / 浪涌**（部分组别）。
判据看的是「参数漂移不超过规格带 + 无失效」。复核时重点看证书里写的**组别和应力等级**是否匹配你们的应用温度（Grade 1 还是 Grade 0），以及板弯应力是否覆盖了你们的装配工艺。