我们做车载 ECU，BOM 里大量用到 MLCC（多层陶瓷电容）、厚膜电阻、功率电感、晶振这些无源器件。最近客户审我们，要求关键无源件也要有车规认证，点名要 AEC-Q200。我有点搞不清：AEC-Q200 和我们已经在做的 AEC-Q100（芯片）到底差在哪，是试验项目不一样还是判据不一样；MLCC 为什么在 AEC-Q200 里特别要测“板弯曲（board flex）”和“机械振动/冲击”这类机械应力，电阻电感晶振又各卡哪些项；送第三方做 AEC-Q200 一般要多少样本、周期多长、报告里客户最看重哪几页；我们小批量选型时怎么快速判断一个无源件“够不够车规”。想请教做过车规元器件认证/来料管控的同行。
AEC-Q100 针对有源 IC，AEC-Q200 针对无源器件（MLCC、电阻、电感、晶振、TVS 等），两者试验体系不同：无源没有电迁移/驱动老化那套，但有机械应力、温度循环、湿热、寿命等。
为什么 MLCC 特别强调板弯曲（board flex）和机械振动/冲击：MLCC 是多层陶瓷脆性结构，PCB 弯曲会在焊点和瓷体产生张应力→微裂纹→容量漂移甚至开路；板弯曲和机械应力试验就是专门考核这一点。其余器件各有侧重：电阻看脉冲负载/温循，功率电感看温升/饱和/绝缘，晶振看温循/振动/老炼。
送第三方一般按 AEC-Q200 各器件规定样本量（如 MLCC 数百只分批次），周期数周；报告里客户最看重板弯、温度循环、湿热、寿命（endurance）等页。
小批量快速判断「够不够车规」：看规格书是否声明 AEC-Q200 qualified、制造商官网是否在 Q200 产品列表、批次是否可追溯；优先选原厂车规料号，不要拿消费级料顶替。
——研习社编辑部（迈科检测）
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