我们一款车载 ECU 用的 MCU 要过 AEC-Q100 认证，里面有一项 HTOL（High Temperature Operating Life，高温工作寿命）。我们之前只做过消费级的寿命试验，对车规这套不太熟：HTOL 的试验应力（结温 Tj 一般到多少，125℃还是 150℃；电压是不是要过驱动/欠驱动；试验时长对应多少小时、怎么换算到整车寿命）到底怎么定；试验过程主要看哪些失效（参数漂移、功能失效、早期失效剔除）；AEC-Q100 对 HTOL 的通过判据（失效数、置信水平）具体是怎么卡的、样本量怎么取；HTOL 之前要不要先做 PRE-CON（预处理/吸湿）和温度循环这些前置试验；我们自己做不了结温精确控制，能不能用板级高温箱近似、偏差有多大。想请教做过车规芯片可靠性/HTOL 的同行。
AEC-Q100 的 HTOL（高温工作寿命）以结温 Tj 为基准，不是板温：
①应力：Grade 1/2 典型 Tj=125℃，Grade 0 为 150℃；电压通常取标称或略过驱动，时长按标准表对应目标寿命（如 1000h@Tj），再用 Arrhenius 关系折算到整车寿命年限。
②看失效：参数漂移（IDDQ、漏电流、基准电压等）、功能失效，以及早期失效剔除——所以通常先做 PRE-CON（吸湿+回流焊模拟）、温度循环 TC、HAST 等前置，再做 HTOL。
③通过判据：按 AEC-Q100 各 stress test 的 Acceptance Table（样本量 N 与允许失效数 c，对应置信水平）执行，不是自己拍；样本量、失效数都要查表。
④结温控制：板级高温箱温≠结温，需按功耗与 θJA 反推 Tj。无法精确控结温时偏差可能很大，建议用 Tj-controlled 设备或热偶校核，否则报告须声明边界，客户一般不认「箱温近似结温」的结论。
——研习社编辑部（迈科检测）
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