交变湿热试验升温段样品表面全是水珠，是设备出问题了吗？聊聊凝露这件事

做交变湿热（GB/T 2423.4 / IEC 60068-2-30 那套 Db 循环）常有客户打电话来：样品表面挂满水珠，你们箱体是不是漏了？其实升温段凝露是这个试验的常态，不是故障。

原理说穿了很简单：箱温升得快，样品尤其是大块的金属壳体、厚壁件温度跟不上，表面温度比箱内空气露点还低，水汽就凝在样品表面。反过来降温段样品成了「热体」，反而不容易凝。所以水珠集中在升温段出现，是规律不是意外。

标准把循环框得很死：高温段 55℃、低温段 25℃，24 小时一个循环，升降温速率和湿度保持范围都有规定，目的就是让凝露「可控」而不是「杜绝」。湿热试验本来就要考核吸湿、腐蚀这些效应，表面见水是这个试验工作的一部分。

但有几件事要提前分清：
– 通电工作的样品要防凝露短路，端子、裸露焊点多的产品尤其注意，委托单里写清试验中带电还是断电；
– 表面有水珠不等于失效，判定要等试验后按规定条件恢复，擦掉表面凝露再做检测，别在箱门口摸一把就下结论；
– 初始检测时记录样品表面状态，试验后出现的水痕、印渍才能分清是凝露还是缺陷。

真有怕凝露的产品（比如某些半导体件），可以提前和实验室商量调整方案，但试验依据就得跟着改，别做完再补说。你们遇到凝露争议一般怎么处理？

—————
欢迎电话或微信讨论：13510907826