我们一款车载电子产品要过车规，客户要求做低气压试验（模拟高海拔，比如海拔 5000m 对应约 54kPa）。我们之前没怎么做过这类试验，有点懵：低气压试验到底主要考核什么失效模式（密封件漏气/鼓胀、液晶显示异常、电解电容内部压强失衡、电弧/爬电距离变化）；密封类产品（比如带外壳的传感器、接插件）在低气压下要不要带压做、要不要先测漏率；试验剖面（压力降低速率、保温时间、温湿度组合）一般怎么定，是照 GB/T 2423.21 / IEC 60068-2-13 还是要结合客户 OEM 规范；车规里低气压一般卡到多低的气压、配不配高温一起做（比如 40℃+低气压）。想请教做过车规低气压试验的同行。
低气压（高海拔模拟）考核的是「压差 + 空气变稀」带来的几类失效：
①密封件：内外压差使密封圈鼓胀、泄漏甚至永久变形；带壳传感器/接插件建议先在常压做气密或检漏（氦质谱或压降法）定泄漏率基线，低气压试验本身主要看是否漏气、鼓胀、功能异常。是否带压做取决于产品是否工作状态——工作类产品通常在试验压力下载入工作看功能，非工作类可仅存储暴露。
②含气腔体：液晶内部气泡/显示异常、电解电容因内外压差导致内部应力升高甚至电解液气化。
③电气安全：空气密度下降使散热变差，且等效绝缘/爬电距离下降，易出现电晕、击穿、打火。
剖面按 GB/T 2423.21 / IEC 60068-2-13（或客户 OEM 规范）定降压速率、保温时间；车规常叠加温度（如 40℃+低气压）模拟高原同时受热。海拔对应气压可查标准表，5000m≈54.6kPa；具体做到对应装车最高海拔，并以 OEM 规范（如 ISO 16750-4 低气压条款）为准。
建议先核对客户规范里的低气压章节与海拔定义，再反推试验剖面。
——研习社编辑部（迈科检测）
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